来源：直通IPO
12月5日，全国最大碳化硅外延片厂商天域半导体正式登陆港股市场。此次IPO，天域半导体以58港元/股的价格发行3007.05万股新股，募资17.44亿港元。其在招股阶段引入广东原始森林及广发全球，以及Glory Ocean Innovation Limited两家基石投资者。
上市首日，天域半导体开盘后跌破发行价，截至午间休盘，天域半导体股价报43.52港元/股，较发行价跌24.97%，总市值为171.15亿港元。
天域半导体于2009年1月7日在广东东莞成立，总部位于东莞松山湖国家高新技术产业园区。此外，天域半导体曾与2023年6月向深交所提交创业板上市申请，但在2024年8月选择终止上市申请。
展开剩余63%天域半导体是中国首批技术领先的第三代半导体公司之一，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片。据弗若斯特沙利文资料，中国碳化硅外延片市场竞争高度集中，按2024年收入计，前五大参与者占据总市场87.6%的份额。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。
天域半导体发展过程中，得到了诸多机构投资者的认可。招股书显示，自2021年以来，天域半导体完成5轮增资及2轮股权转让，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构的加持。在上市前，天域半导体已累计融资超15亿元，按照最后一次股权转让的价格，天域半导体的投后估值已超过150亿元。
招股书显示，天域半导体收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。2022年、2023年、2024年及2025年前5个月，天域半导体营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元及2.57亿元；年内利润分别为0.03亿元、0.96亿元、-5.00亿元及950万元；毛利率分别为20.0%、18.5%、-72.0%及22.5%。同期的研发费用分别为0.29亿元、0.55亿元、0.61亿元及0.20亿元。
其中2024年亏损剧增，毛利率为负的原因，主要是由于年内录得存货撇减拨备而产生毛损及其碳化硅外延片售价下降，以及各种开支增加所致。
按具体产品线划分，2022年、2023年、2024年及2025年前5个月，天域半导体绝大部分的收入来自销售自制6英寸碳化硅外延片，其营收占比分别为88.6%、95.5%、87.7%及61.5%。自今年以来，天域半导体8英寸碳化硅外延产品开始规模供应，今年前五个月的收入为6396万元，营收占比为24.9%。
此次IPO，天域半导体计划将募集资金用于未来五年内扩张公司的整体产能、提升公司的自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展公司的全球销售及市场营销网络及营运资金及一般企业用途。
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